Système de contrôle de la qualité de l'assemblage des circuits imprimés

    Inspection aux rayons X pour l'assemblage BGA

    Nos systèmes d'inspection par rayons X automatisés sont capables de surveiller une variété d'aspects d'une carte de circuit imprimé dans la production d'assemblage. L'inspection est effectuée après le processus de soudure pour surveiller les défauts de qualité de la soudure. Notre équipement est capable de "voir" les joints de soudure qui se trouvent sous des boîtiers tels que les BGA, les CSP et les puces FLIP OÙ les joints de soudure sont cachés. Cela nous permet de vérifier que le montage est bien fait. Les défauts et autres informations détectés par le système d'inspection peuvent être rapidement analysés et le processus modifié pour réduire les défauts et améliorer la qualité des produits finaux. De cette façon, non seulement les défauts réels sont détectés, mais le processus peut être modifié pour réduire les niveaux de défaut sur les cartes qui passent. L'utilisation de cet équipement nous permet de nous assurer que les normes les plus élevées sont maintenues dans notre assemblage.

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    Composants Contrôle qualité

    Pour s'assurer que les composants à utiliser sont de bonne qualité, nous suivons plusieurs processus : ?

    1. Un aperçu du processus d'inspection visuelle des composants électroniques comprend : ?

    　　 * Emballage examiné :

    　　　　-Pesé et vérifié pour les dommages

    　　　　-État du ruban adhésif inspecté, emballage bosselé, etc.

    　　　　-Scellé en usine d'origine vs non scellé en usine

    　　 * Documents d'expédition vérifiés

    　　　　-Pays d'origine

    　　　　-Les numéros de bon de commande et de bon de commande correspondent

    　　* Fabricant P/N, quantité, vérification du code de date, RoHS

    　　* Protection contre l'humidité vérifiée (MSL) - scellé sous vide et indicateur d'humidité avec spécification (HIC)

    　　* Produits et emballages (photographiés et catalogués)

    　　* Inspection du marquage corporel (marquages estompés, texte cassé, double impression, tampons encreurs, etc.)

    　　* Inspection des conditions physiques (bandes de plomb, rayures, bords ébréchés, etc.)

    　　* D'autres irrégularités visuelles constatées ?

    Une fois notre inspection visuelle de la distribution terminée, les produits sont transmis à l'inspection de distribution d'ingénierie des composants électroniques de niveau supérieur pour examen.

    2. Inspection des composants d'ingénierie ?

    Nos ingénieurs hautement qualifiés et formés reçoivent les composants pour une évaluation au niveau microscopique afin d'assurer la cohérence et la qualité. Toute pièce suspecte ou anomalie découverte lors du processus d'inspection visuelle sera soit vérifiée, soit ignorée en prélevant un échantillon de produit du matériau/des pièces. ?

    Le processus d'inspection de la distribution des composants électroniques d'ingénierie comprend : ?

    　　* Examiner les résultats et les notes de l'inspection visuelle

    　　* Numéros de commandes d'achat et de vente vérifiés

    　　* Vérification des étiquettes (codes à barres)

    　　* Logo du fabricant et vérification du journal de date

    　　* Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) et statut RoHS

    　　* Tests approfondis de permanence du marquage

    　　* Examen et comparaison avec la fiche technique du fabricant

    　　* Photos supplémentaires prises et cataloguées

    　　* Test de soudabilité, les échantillons subissent un processus de 'vieillissement' accéléré avant d'être testés pour la soudabilité, afin de prendre en considération les effets de vieillissement naturel du stockage avant le montage sur carte ; En plus de l'inspection des composants d'ingénierie, nous avons un niveau d'inspection plus élevé à la demande du client.

    3. À la demande du client, tous les composants peuvent passer une inspection finale approfondie dans notre